不過(guò)，在大力發(fā)展的同時(shí)，我國(guó)LED照明在技巧發(fā)展范疇仍然存在著很多不足，這重要表現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：
一、對(duì)外延片、芯片的研發(fā)力量單薄、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技巧較少。
目前，我國(guó)從事LED外延片及芯片研產(chǎn)生產(chǎn)的企業(yè)僅有60余家，而且多數(shù)是在1999年后成立的，起步較晚，范圍較小。這些企業(yè)的設(shè)備重要依附進(jìn)口，對(duì)外依附性較強(qiáng)，而且專業(yè)技巧人才匱乏，研發(fā)力量單薄，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品德與國(guó)外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心參數(shù)。
二、封裝工藝程度總體不高。
封裝技巧的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，目前我國(guó)封裝企業(yè)所要面對(duì)的標(biāo)題還很多，包含如何解決LED散熱，如何下降LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘。
另外，我國(guó)LED封裝設(shè)備制作及整線配套才能與國(guó)外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機(jī)及一些幫助設(shè)備能滿足生產(chǎn)線應(yīng)用外，其余大批的(如芯片粘片機(jī)、引線焊接機(jī)、測(cè)試機(jī)、編帶機(jī)等)主動(dòng)化設(shè)備仍然依附進(jìn)口，并且上述這些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口價(jià)格較高，一條生產(chǎn)線大體在50萬(wàn)美元，國(guó)外新推出的設(shè)備如共晶焊機(jī)價(jià)格則更高，單臺(tái)價(jià)格超過(guò)20萬(wàn)美元。對(duì)剛剛起步的很多國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，昂貴的進(jìn)口設(shè)備嚴(yán)重限制了企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)范圍，也限制了企業(yè)對(duì)設(shè)備研究的器重度，影響了封裝工藝程度的提高。
綜上所述，可以看出，我國(guó)在發(fā)展LED照明技巧范疇方面還有很多需要深進(jìn)研究的課題，假如能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技巧方面保持自主創(chuàng)新，補(bǔ)充與國(guó)外的差距，完整有可能實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。
